Категории:

Разъемное основание на панель Beisit H10B-OM-2LS с уплотнителем

605.7
Цена на 04.06.2026
Бренд:
Модель:
Источник изображений товара:Промэлектроника
Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика
Цена на 04.06.2026
605.7

Разъемное основание на панель, открытого типа, размер 10B, с уплотнителем и двумя защелками из нержавеющей стали. Корпус из алюминиевого сплава обеспечивает прочность и легкость, защиту от коррозии и долговечность в условиях высоких и низких температур. Подходит для сборки открытых панелей с уплотнением, идеально сочетается с модульными системами Beisit Electric TECH. Простая установка, надежное закрытие и устойчивость к внешним воздействиям делают этот компонент оптимальным выбором для промышленной электроники и оборудования на этажах, в цехах и лабораториях.

Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Артикул магазина
1062009
Тип основания
Открытое
Типоразмер
10B
Материал корпуса
Алюминиевый сплав
Защелки
2 шт из нержавеющей стали
Уплотнитель
Есть
Защитная крышка
Отсутствует
Открытое основание на панель
Основание без крышки, устанавливается на панель для соединения с другими компонентами разъемов.
Уплотнитель
Эластичный элемент, предотвращающий попадание пыли и влаги внутрь корпуса.
Легкая установка, надежные защелки из нержавеющей стали, уплотнитель защищает от влаги.
Нет защитной крышки в комплекте.
Алюминиевый сплав.
Нет, крышка не входит в комплект.
Типоразмер 10B.

Планируете оптовую закупку?

Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.