Разъемное основание на панель Beisit H10B-OM-2LS с уплотнителем

Артикул магазина:

1062009

Изображение товара Разъемное основание на панель Beisit H10B-OM-2LS с уплотнителем

Артикул магазина:

1062009

605.7 ₽

Цена на 05.04.2026

Бренд:
Модель:

Источник изображений товара:Промэлектроника

Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика

Цена на 05.04.2026

605.7 ₽

Разъемное основание на панель, открытого типа, размер 10B, с уплотнителем и двумя защелками из нержавеющей стали. Корпус из алюминиевого сплава обеспечивает прочность и легкость, защиту от коррозии и долговечность в условиях высоких и низких температур. Подходит для сборки открытых панелей с уплотнением, идеально сочетается с модульными системами Beisit Electric TECH. Простая установка, надежное закрытие и устойчивость к внешним воздействиям делают этот компонент оптимальным выбором для промышленной электроники и оборудования на этажах, в цехах и лабораториях.

Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.

Тип основанияОткрытое

Типоразмер10B

Материал корпусаАлюминиевый сплав

Защелки2 шт из нержавеющей стали

УплотнительЕсть

Защитная крышкаОтсутствует

Тип монтажаНа панель

Открытое основание на панельОснование без крышки, устанавливается на панель для соединения с другими компонентами разъемов.

УплотнительЭластичный элемент, предотвращающий попадание пыли и влаги внутрь корпуса.

Легкая установка, надежные защелки из нержавеющей стали, уплотнитель защищает от влаги.

Нет защитной крышки в комплекте.

Планируете оптовую закупку?

Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.