Термопаста DEXP DX61 1.5 г для процессора с апликатором

Термопаста DEXP DX61 предназначена для эффективного улучшения теплового контакта между процессором и кулером. Благодаря своему составу она заполняет микротрещины и устраняет пузырьки воздуха, что способствует более рациональному отводу тепла и предотвращает перегрев компонентов. Использование этой термопасты обеспечивает стабильную работу процессора и повышает его надежность. Перед нанесением следует очистить поверхность от пыли и остатков старой пасты. Специальный аппликатор облегчает нанесение тонким и равномерным слоем, что способствует эффективной теплоотдаче. Главным преимуществом DEXP DX61 является простота использования и высокая теплопроводность, равная 6 Вт/мК. Для оптимальной работы рекомендуется повторять процедуру каждые 1.5-2 года, чтобы обеспечить постоянную защиту от перегрева и продлить срок службы процессора.

Обеспечивает хорошую теплопередачу, легко наносится, комплект включает аппликатор

Требуется повторное нанесение каждые 1.5-2 года, может высыхать со временем