Припой для пайки меди Sn97Cu3, толщина 3.0, 250 гр, бессвинцовый, Solder Chemi (Россия)
Цена на 30.04.2026


Источник изображений товара: ВсеИнструменты.ру. Внешний вид товара может отличаться от изображённого
Цена на 30.04.2026
Реклама. ООО "ЯНДЕКС МАРКЕТ", ИНН: 9704254424. Правообладатель изображений: Яндекс.Маркет.







Припой 30/70 от бренда Usp - это высококачественный мягкий припой для пайки меди и латуни. Он отлично подходит для профессиональных и хоббийных работ, обеспечивая надежное соединение при температуре 250°C. Удобная проволока с флюсом облегчает процесс пайки и создает прочные электрические и механические соединения. Благодаря составу Sn30/Pb70 и наличию флюса, припой дает хорошую текучесть и долговечность соединений. Этот припой весом 250 г идеально подходит для различных проектов, связанных с ремонтом и сборкой электропроводки, радиотехникой, изготовлением электроники. Его форм-фактор проволоки с диаметром 1 мм позволяет легко работать даже в ограниченных пространствах. Высокое качество материала и правильный состав гарантируют стабильные результаты работы и долговечность соединений, что делает его незаменимым инструментом в арсенале любого специалиста или любителя пайки.
Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.