Категории:

Термопад RS PRO Gap Filler 0.5 мм, высокопроводимый, 150x150 мм

1 324.34
Цена на 20.05.2026
Бренд:
Производитель:
Модель:
Источник изображений товара:Промэлектроника
Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика
Цена на 20.05.2026
1 324.34

Теплопроводящая термопаста RS PRO Gap Filler материал L373S-150-0.5A предназначена для заполнения воздушных зазоров между сложными поверхностями электронных устройств. Благодаря гибкому дизайну и высокой конформности, эти термопады обеспечивают эффективный тепловой интерфейс между радиаторами и нагревающимися компонентами. Особенно актуальна в случаях, когда поверхность устройств неровная или текстура затрудняет использование традиционных термопаст и гелей. Термопад при комнатной температуре твердый, но с повышением температуры становится мягче, заполняя все зазоры и обеспечивая оптимальное охлаждение. При этом продукт универсален для различных условий эксплуатации и помогает поддерживать стабильную температуру элементов электроники. Термопад RS PRO доступен с различной толщиной (от 0.5 мм до 3.0 мм), что позволяет выбрать оптимальный вариант для конкретных задач. Его применение значительно повышает эффективность теплоотведения и предотвращает перегрев устройств, увеличивая надежность и долговечность электронной техники. Высокое качество материала и простота использования делают этот продукт идеальным решением для инженеров и техников, занимающихся сборкой и обслуживанием электронных устройств.

Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Артикул магазина
514007
Наименование
L373S-150-0.5A
Производитель
RS PRO
Описание
GAP FILLER material, HIGH CONFORMABILITY,0.5MM
Тип упаковки
Штучный товар
Нормоупаковка
1 шт
RS Pro
RS Pro
Теплопроводность
Способность материала проводить тепло
Шкала Shore A
Идентификатор твердости материала по шкале Shore
Обеспечивает эффективное теплоотведение, легко монтируется, подходит для неровных поверхностей, расширяет возможности охлаждения электронных устройств
Ограничен толщинами до 3 мм, при неправильной установке может снизить эффективность
Этот термопад подходит для различных электронных устройств, где требуется заполнить воздушные зазоры и обеспечить эффективное охлаждение, например, для радиаторов, процессоров, мощных элементов и блоков питания.
Выбор толщины зависит от размера зазора между поверхностями. Для небольших зазоров рекомендуется использовать 0.5-1.0 мм, для больших зазоров — 1.2-3.0 мм. Правильный подбор толщины гарантирует лучшую теплопередачу.
Да, продукт рассчитан на работу при температурах от -40°C до +200°C, что подходит для большинства электронных устройств, требующих надежного охлаждения при высокой температуре.
Операция простая: очистите поверхности от пыли и масла, нанесите термопад, равномерно распределите и аккуратно расположите устройство. Материал при нагревании станет мягче, что обеспечит равномерное заполнение зазора.

Планируете оптовую закупку?

Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.