Паяльная станция BAKU BK-898A 700 Вт с нагнетателем воздуха и регулировкой температуры

Артикул производителя:
081925
Артикул производителя:
081925
5 099
Цена на 31.01.2026
Бренд:
Модель:
Источник изображений товара:onlinetrade.ru
Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика
Цена на 31.01.2026
5 099

Паяльная станция BAKU BK-898A 081925 - это универсальный инструмент для ремонта и пайки электроники. Она сочетает в себе классический паяльник и термофен, что делает ее идеальной для работы с различными типами микросхем, такими как SMD, QFP, SOIC, PLCC, CHIP, BGA и SOP, а также позволяет паять пластик и легкоплавкие материалы. Благодаря мощностью 700 Вт и быстрому нагреву всего за 5 секунд, станция дает эффективную работу без задержек. Управление осуществляется аналоговое, а температурный диапазон паяльника - от 200°C до 480°C, фена - от 100°C до 450°C, что позволяет точно настроить параметры под задачу. Компактный корпус позволяет экономить место на рабочем столе, а наличие нагнетателя воздуха повышает информативность установки температуры и дает более мощный воздушный поток по сравнению с компрессорными станциями. Расход воздуха составляет 120 Л/мин, что оптимально для точных и быстрых работ. Идеально подходит для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, фотоаппаратов и другой электроники, требующей высокого качества пайки и аккуратности. Надежность и простота в использовании делают эту станцию незаменимым инструментом для профессионалов и любителей электроники.

Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.

ТипКлассический паяльник, термофен
Номинальная мощность700 Вт
УправлениеАналоговое
Максимальная температура паяльника480 °C
Минимальная температура паяльника200 °C
Максимальная температура фена450 °C
Минимальная температура фена100 °C
Цифровой индикаторНет
Максимальный поток фена120 л/мин
Вес2300 г
БрендBAKU
SMDПоверхностный монтаж микросхем
QFPКвадратно-выпуклая упаковка микросхем
SOICПоверхностный монтажный корпус микросхем
PLCCКруглая корпусная интегральная схема
CHIPМикросхема в пластиковой упаковке
BGAМногопорончатая керамическая шариковая сборка
SOPSmall Outline Package — упаковка для микросхем

Мощная и универсальная станция для пайки электроники, быстрый нагрев, компактный дизайн, подходит для сложных микросхем и пластиков, эргономичный корпус

Отсутствие цифрового дисплея, возможна необходимость привыкания к аналоговому управлению

Планируете оптовую закупку?

Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.