Poisk.imПоиск по интернет-магазинам

Процессор Intel Core i7-14700KF OEM 20 ядер LGA 1700 для игровой и профессиональной сборки

Артикул магазина:
5457964
Артикул магазина:
5457964
3░░░
Цена на 01.11.2025
История цены
Бренд:
Производитель:
Модель:
Источник изображений товара:DNS (ДНС)
Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика
Цена на 01.11.2025
3░░░
История цены

Процессор Intel Core i7-14700KF OEM - мощный четырехъядерный процессор с 8 производительными и 12 энергоэффективными ядрами, идеально подходящий для сборки игровой или рабочей станции. Благодаря высокой тактовой частоте в турбо режиме до 5. 6 ГГц и поддержке технологий DDR4 и DDR5, он дает быструю обработку данных и стабильную многозадачную работу. Отсутствие встроенного графического ядра позволяет выбрать отдельную видеокарту и оптимально настроить конфигурацию системы. Высокая тепловая мощность TDP 253 Вт требует установки эффективного кулера для поддержания безопасной температуры. Этот процессор подходит для решительных задач, связанных с обработкой больших объемов информации и ресурсоемкими приложениями.

СокетLGA 1700
Код производителя[CM80715048207210]
Год релиза2023
Общее количество ядер20
Количество производительных ядер8
Количество энергоэффективных ядер12
Максимальное число потоков28
Объем кэша L228 МБ
Объем кэша L333 МБ
ТехпроцессIntel 7
ЯдроIntel Raptor Lake-R
Базовая частота процессора3.4 ГГц
Максимальная частота в турбо режиме5.6 ГГц
Базовая частота энергоэффективных ядер2.5 ГГц
Частота в турбо режиме энергоэффективных ядер4.3 ГГц
Свободный множительЕсть
Тип памятиDDR4, DDR5
Максимально поддерживаемый объем памяти192 ГБ
Количество каналов2
Частота оперативной памятиDDR4-3200, DDR5-5600
Поддержка режима ECCЕсть
Тепловыделение (TDP)253 Вт
Базовое тепловыделение125 Вт
Максимальная температура процессора100 °C
Интегрированное графическое ядроНет
Встроенный контроллер PCI ExpressPCIe 5.0
Число линий PCI Express20 шт
Технология виртуализацииЕсть
Особенности, дополнительноТехнология Intel GNA
TDPТепловой пакет — максимальное тепловыделение компонента
ECCРежим обнаружения и коррекции ошибок в памяти
Кэш L2Быстрое временное хранилище данных внутри процессора
Кэш L3Общий кэш для всех ядер процессора
ТехпроцессПроцесс изготовления чипа, выраженный в нанометрах (нм)

Высокая производительность благодаря 8 производительным и 12 энергоэффективным ядрам, высокая тактовая частота до 5.6 ГГц, поддержка DDR4 и DDR5, современные интерфейсы PCIe 5.0, подходит для ресурсоемких задач

Высокое тепловыделение 253 Вт требует мощной системы охлаждения, отсутствие встроенного графического ядра, высокая цена