Припой для пайки меди Sn97Cu3, толщина 3.0, 100 гр, бессвинцовый, Solder Chemi (Россия
Цена на 30.04.2026


Источник изображений товара: onlinetrade.ru. Внешний вид товара может отличаться от изображённого
Цена на 30.04.2026
Цена на 11.05.2026
Цена на 11.05.2026
Реклама. ООО "ЯНДЕКС МАРКЕТ", ИНН: 9704254424. Правообладатель изображений: Яндекс.Маркет.







Припой 1. 0мм 0. 25кг Sn99. 3/0. 7Cu (5013 флюс безотмывный RMA) является высококачественным бессвинцовым материалом для пайки электронных компонентов. Диаметр проволоки 1. 0 мм дает удобство в использовании и хорошую сглаживаемость при пайке. Этот припой идеально подходит для профессиональных работ и широкого применения в электронике благодаря своей чистоте, минимальным остаткам флюса и возможностью не отмывать после пайки. Состав сплава - олово и медь, что дает высокую теплопроводность и стойкость соединений. Температура плавления 227°C позволяет использовать его в различных условиях пайки без риска повреждения компонентов. Флюс 5013 специально разработан для данного припоя, он практически не остается после пайки, что делает работу более экологичной и безопасной. Цена и качество делают этот припой отличным выбором для профессионалов и любителей электроники, требующих надежных и долговечных соединений.
Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.