Припой для пайки меди Sn97Cu3, толщина 3.0, 100 гр, бессвинцовый, Solder Chemi (Россия
Цена на 30.04.2026


Источник изображений товара: onlinetrade.ru. Внешний вид товара может отличаться от изображённого
Цена на 30.04.2026
Цена на 11.05.2026
Цена на 11.05.2026
Реклама. ООО "ЯНДЕКС МАРКЕТ", ИНН: 9704254424. Правообладатель изображений: Яндекс.Маркет.







Припой 0. 8мм 0. 25кг Sn99. 3/0. 7Cu с флюсом 5013 является бессвинцовый сплав, предназначенный для пайки электронных компонентов. Благодаря специальной формуле он не требует обязательной отмывки после пайки, что экономит время и усилия. Диаметр проволоки составляет 0. 8 мм, а масса на бобине - 0. 25 кг. Этот припой обладает высокой надежностью и идеально подходит для профессиональных и любительских работ в электронике. Сплав Sn99. 3/Cu0. 7 (99. 3% олова и 0. 7% меди) дает оптимальную температуру плавления 227°C, что делает процесс пайки удобным и безопасным. Флюс 5013 разрабатывался специально для использования с бессвинцовым припоем и дает высокое качество соединений без необходимости дополнительной очистки. Такой припой подходит для различных типов электронных устройств, обеспечивая долговечность и стабильность соединений.
Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.