СЖО для процессоров Deepcool LT360 VISION ARGB

Общие данные:Стремительное развитие технологий роста производительности центральных процессоров неизбежно приводит к возрастанию их тепловыделения. Для стабильной работы флагманских сборок требуется надежная система отвода тепла, готовая справиться с пиковыми нагрузками. «Сердцем» представленного решения выступает усиленная помпа с медным основанием, работающая на скорости 3400 оборотов в минуту. Высочайшая мощность теплоотвода, достигающая 300 Вт, позволяет использовать данное устройство с самыми требовательными процессорами на актуальных платформах: от разъемов Intel LGA 115x, 1200, 1700 и новейшего 1851 до современных моделей AMD на сокетах AM4 и AM5. Перенос тепла от процессора площадью 57 сантиметров осуществляется в массивный алюминиевый радиатор габаритами 402 на 120 на 27 миллиметров под монтажный размер 360 миллиметров. Для оптимизации обдува применяются три 120-миллиметровых вентилятора на гидродинамическом подшипнике, диапазон скоростей которых, управляемый широтно-импульсной модуляцией, составляет от 500 до 2500 оборотов в минуту. При частоте вращения 2500 оборотов создается мощный направленный воздушный поток 75,33 кубических фута в минуту при уровне шума, не превышающем 33,66 децибела Таким образом, система юстирована для эффективного охлаждения в широком диапазоне рабочих сценариев, сохраняя размеренную работу на силиконовых структурах сборки ЦОДов и персональных системОсобого внимания заслуживает головка водоблока, снабженная встроенным жидкокристаллическим экраном. Он представляет пользователю возможности автоматизации отображения как самих чисел рабочих параметров, так и визульных диаграмм изменения нагрузки, а также иные заданные на основании передачи сведений от центрального вычислителя персональные электронные баннеры. Подключение помпы осуществляется с помощью силового 4-контактного разъема и информационного тракта 9-контактной шины последовательной передачи информации внешним устройствам. Длина трубок части гидравлической группы составляет чуть менее полуметра, что обеспечивает достаточный радиус для удобного монтажа корпусах большинства типов строения вычислительных комплексов