Категории:

Шары для реболлинга 0,3 мм VB PARTS 25 тысяч штук для электроники

810
Цена на 29.04.2026
Бренд:
Модель:
Источник изображений товара:onlinetrade.ru
Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика
Цена на 29.04.2026
810

Шары для реболлинга VB PARTS диаметром 0, 3 мм поставляются в упаковке объемом 25 тысяч штук. Эти мелкие припои идеально подходят для точного восстановления и пайки микросхем на платах. Они обеспечивают стабильное соединение и высокое качество soldering, что делает их незаменимыми при ремонте электроники и изготовлении прототипов. Благодаря диаметру 0, 3 мм, шары обеспечивают точность и аккуратность при процессе реболлинга. Их использование позволяет снизить вероятность повреждений деталей и обеспечить надежное соединение. Эти шары подходят для профессиональных радиолюбителей и специалистов, занимающихся ремонтом цифровой техники и электроники. Выбор этих припоев обеспечит долговечность и надежность ваших электронных устройств, а их большое количество в упаковке сделает работу экономически выгодной и удобной для мастеров через долгое время. Надежный и качественный товар по доступной цене - отличное решение для профессионалов и энтузиастов электроники.

Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Артикул производителя
076964
Диаметр
0,3 мм
Количество
25000 штук
Материал
Припой
Применение
Реболлинг микросхем
Поставка
Упаковка
Бренд
VB PARTS
Реболлинг
Процесс перепайки микросхем и компонентов электроники для восстановления или улучшения соединений
Шары для реболлинга
Микроскопические припои, используемые для точечного соединения микросхем
Высокое качество припоя, идеально подходят для точной пайки, большое количество в упаковке выгодно, подходит для профессиональных и любительских работ
Требуется опыт работы с микроэлементами, маленький диаметр требует аккуратности, невозможность использовать для больших соединений
Да, шары диаметром 0,3 мм подходят для профессиональных целей, обеспечивая точное и надежное соединение при реболлинге микросхем.
Рекомендуется хранить их в сухом и прохладном месте, в оригинальной упаковке или герметичной емкости, чтобы избежать окисления и потери качества.
Эти шары предназначены для реболлинга и могут быть использованы только для мелких электронных компонентов. Для других типов пайки рекомендуется использовать соответствующие припои.
Шары для реболлинга применяются с помощью специальных технологий и оборудования, таких как конвекционные станции или паяльные пушки, предназначенные для точечного припоя в микроскопических масштабах.

Планируете оптовую закупку?

Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.