Термопрокладка DEXP для охлаждения чипов 35x35x0.5 мм
Источник изображений товара: DNS (ДНС). Внешний вид товара может отличаться от изображённого
- Бренд:
- Модель:
Термопрокладка DEXP предназначена для эффективного охлаждения чипов печатных плат в различных электронных устройствах. Благодаря высоким теплоизоляционным характеристикам и плотности 2.8 г/см³, она обеспечивает надежный контакт между компонентами и помогает предотвращать перегрев. Размеры прокладки составляют 35x35x0.5 мм, что позволяет легко установить ее в ограниченных пространствах. Теплопроводность 6 Вт/(м·К) обеспечивает быстрое рассеивание тепла, продлевая срок службы техники. Идеально подходит для использования при ремонте и сборке компьютеров, ноутбуков, игровой техники и других электронных устройств. Простая установка и компактный размер делают данное решение универсальным и удобным в использовании. Экономичный и высокоэффективный компонент для теплоотводов, обеспечивающий стабильную работу оборудования даже при высокой нагрузке.
Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Эффективное охлаждение при плотности 2.8 г/см³, компактный размер, простота установки, хорошая теплопроводность 6 Вт/мК, подходит для разных устройств
Одна штучка в комплекте, не подходит для крупных устройств или больших площадей охлаждения
Сравнение товаров
| Тип | ||||
| термопрокладка | необучаемый | — | Настольный | аккумуляторная батарея |
| Бренд | ||||
| — | Huayu | DEXP | — | Clevo |
| Цвет | ||||
| — | — | черный | Черный | черный |
