Рамка для процессора Thermalright 1700-BCF Black V2 LGA1700-BCF-BLACK-V2

Артикул производителя:
LGA1700-BCF-BLACK-V2
Артикул производителя:
LGA1700-BCF-BLACK-V2
4░░░
Цена на 03.04.2026
История цены
Бренд:
Модель:
Источник изображений товара:onlinetrade.ru
Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика
Цена на 03.04.2026
4░░░
История цены

Рамка для процессора Thermalright 1700-BCF Black V2 предназначена для улучшения установки и охлаждения процессора в системном блоке. Она обеспечивает надежное крепление и стабильное теплоотведение благодаря высококачественному алюминиевому сплаву. Эта рамка совместима с сокетом Intel LGA 1700 (12, 13 и 14 поколения), что делает ее универсальным решением для современных компьютеров. Компактный размер 54 х 70 х 6 мм и легкий вес всего 20 г позволяют легко установить рамку без лишних усилий. В комплект входит L-образная отвертка, что делает монтаж быстрым и удобным. Этот аксессуар подходит как для сборки новых систем, так и для обновления существующих, обеспечивая надежную фиксацию и эффективное охлаждение процессора.

Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.

Тип моддингаРамка для процессора
Размер54 х 70 х 6 мм
Вес20 г
ЦветЧерный
МатериалАлюминиевый сплав
Совместимость с сокетомIntel LGA 1700 (12, 13 и 14 поколение)
LGA 1700Совместимость с сокетом процессора Intel для 12, 13 и 14 поколения
МоддингПроцесс изменения и дополнения корпуса или компонентов компьютера

Обеспечивает надежное крепление и улучшает теплоотвод процессора, легкость установки, совместимость с современными сокетами Intel

Ограничена только под сокет LGA 1700, может потребоваться дополнительное охлаждение при экстремальных нагрузках

Планируете оптовую закупку?

Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.

Сравнение товаров

Вес
20 г430 г1020 г330
Совместимость
Intel/AMDIntel/AMDAMD, Intel
Максимальное тепловыделение процессора (TDP)
н.д. Втн.д.100
Количество тепловых трубок
464
Материал радиатора
алюминий+медьалюминий+медьалюминий