Паяльная паста EFD NORDSON Solder Plus для BGA и SMD 35г
Источник изображений товара: 220 Вольт
Паяльная паста EFD NORDSON Solder Plus - это идеальный выбор для пайки BGA и SMD элементов. Она рекомендована такими компаниями, как Nokia и Siemens, что подтверждает ее высокое качество и надежность. Паста обладает уникальными свойствами: флюс NCLR не требует отмывки и оставляет минимальный остаток, что делает процесс работы более удобным и быстрым. Температура начала плавления составляет 179°C, а ликвидус - 189°C, что обеспечивает отличные характеристики при пайке. Данная паста имеет пастообразное состояние и легко удаляется растворителем, если это необходимо. Благодаря своему составу (62Sn/36Pb/2Ag) и специальным ингредиентам, она обеспечивает надежное соединение при пайке, что делает ее незаменимым помощником в работе сервисных центров и ремонте электроники.
Не требует отмывки, минимальный остаток флюса, высокая температура плавления, рекомендована известными брендами.
Содержит свинец, что может быть проблемой для некоторых пользователей.
