Паяльная паста EFD NORDSON Solder Plus для BGA и SMD 35г
Источник изображений товара: 220Вольт. Внешний вид товара может отличаться от изображённого
Паяльная паста EFD NORDSON Solder Plus - это идеальный выбор для пайки BGA и SMD элементов. Она рекомендована такими компаниями, как Nokia и Siemens, что подтверждает ее высокое качество и надежность. Паста обладает уникальными свойствами: флюс NCLR не требует отмывки и оставляет минимальный остаток, что делает процесс работы более удобным и быстрым. Температура начала плавления составляет 179°C, а ликвидус - 189°C, что обеспечивает отличные характеристики при пайке. Данная паста имеет пастообразное состояние и легко удаляется растворителем, если это необходимо. Благодаря своему составу (62Sn/36Pb/2Ag) и специальным ингредиентам, она обеспечивает надежное соединение при пайке, что делает ее незаменимым помощником в работе сервисных центров и ремонте электроники.
Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Не требует отмывки, минимальный остаток флюса, высокая температура плавления, рекомендована известными брендами.
Содержит свинец, что может быть проблемой для некоторых пользователей.
Сравнение товаров
| Тип | ||||
| бессвинцовая | — | активный | нейтральный | — |
| Флюс | ||||
| ROL0 | — | NCLR | — | есть |
| unit | ||||
| — | шт | — | шт | шт |
| Ширина упаковки мм | ||||
| — | 23 | — | 60 | 45 |
| Длина упаковки мм | ||||
| — | 105 | — | 90 | 45 |
