Кулер для процессора Thermalright Macho Rev.B (MACHO-B)
Цена на 04.05.2026
Источник изображений товара: XCOM-SHOP.RU. Внешний вид товара может отличаться от изображённого
Цена на 04.05.2026
Цена на 04.05.2026
Цена на 13.04.2026
Реклама. ООО "ЯНДЕКС МАРКЕТ", ИНН: 9704254424. Правообладатель изображений: Яндекс.Маркет.




SEO-описание товара: Кулер Thermalright MACHO MAXX - надёжное охлаждение для процессоров с высокой тепловой нагрузкой. Башенная конструкция дает эффективный развод тепла и тихую работу благодаря продуманной геометрии и долговечным радиаторам. Поддерживает широкий спектр сокетов: AM4, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA2011, LGA2011-v3, LGA2066, что делает его универсальным решением для сборок различной платформы. Максимальная рассеиваемая мощность до 210 Вт позволяет поддерживать современные CPU в комфортных температурных режимах даже при разгоне. Низкий профиль и совместимость с большинством корпусов обеспечивают гибкость установки, а качественные вентиляторы и радиаторы повышают КПД охлаждения и снижают шум. Преимущества: высокая эффективность рассеивания тепла, совместимость с актуальными и устаревшими сокетами, долговечность компонентов, умеренный уровень шума. Включенная инструкция по установке упрощает сборку и настройку. Подходит для игровых систем, рабочих станций и ПК, которым требуется стабильная работа под нагрузкой.
Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.
| Рассеиваемая мощность | ||||
| 210 Вт | — | 140 Вт | — | 280 Вт |
| Сокет | ||||
| AM4, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA2011, LGA2011-v3, LGA2066 | — | AM2, AM3, FM1, FM2, FM2+, LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1151-v2, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA2011-v3 | AM3+, LGA775, LGA2011-v3, AM2+, FM2, LGA1700/1851, AM4, LGA1200/1151/1150/1155/1151-v2, LGA2066, AM3, FM2+, LGA2011, AM2, FM1, LGA1366 | AM4, AM5, LGA 115X, LGA1200, LGA1700, LGA1851, LGA2011, LGA2066 |
| Тип конструкции | ||||
| Башенный | — | Башенный | — | Башенный |
| Количество тепловых трубок | ||||
| — | 6 | 6 | 5 | — |
| Материал радиатора | ||||
| — | алюминий+медь | Алюминий, Медь | алюминий | — |