Припой Sn97Cu3 ROL0 диаметром 1.0 мм - 500 г
Источник изображений товара: Промэлектроника. Внешний вид товара может отличаться от изображённого
Припой Sn97Cu3 ROL0 диаметром 1. 0 мм и весом 500 г - это высококачественный бессвинцовый припой, идеально подходящий для пайки различных электронных компонентов. Он состоит из 97% олова и 3% меди, что дает отличные характеристики пайки и надежность соединений. Благодаря содержанию флюса в 2. 2%, процесс пайки становится более удобным, так как флюс способствует лучшему смачиванию и предотвращает окисление при нагреве. Этот продукт разработан для профессионалов и любителей, которые ценят высокое качество материалов и желание получать лучшие результаты в своей работе.
Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Высокое качество материалов, бессвинцовый состав, хорошее смачивание благодаря флюсу.
Необходимость осторожного обращения с флюсом и соблюдения мер безопасности при пайке.
Сравнение товаров
| Производитель | ||||
| APEMIC | Shenzhen Jufeng Solder Co., LTD | APEMIC | APEMIC | Shenzhen Jufeng Solder Co., LTD |
| Диаметр, мм | ||||
| 1.0 | 0.7 | 1.0 | — | 1.0 |
| Состав | ||||
| Sn97Cu3 | Sn60Pb40 | Sn63Pb37 | Sn60Pb40 | Sn62Pb36Ag2 |
| Вес, грамм | ||||
| 500 | 500 | 500 | — | 500 |
| Содержание флюса, % | ||||
| 2.2 | 2.0 | 2.2 | 2.2% | 2.0 |
