Флюс KINGBO RMA-218 100 г для BGA пайки и реболлинга
Источник изображений товара: 220Вольт
Флюс KINGBO RMA-218 100 г предназначен для профессионального ремонта и сборки электронных плат, особенно при работе с компонентами BGA. Этот безотмывочный флюс обладает средней активностью, что обеспечивает надежное помещение и перепайку микросхем без риска повреждений. Благодаря гелеобразной консистенции, флюс легко наносится и позволяет быстро и удобно выполнять пайку с помощью любого средства для удаления флюса Flux-Off. Использование этого флюса значительно упрощает процесс реболлинга чипов, делая его максимально эффективным и безопасным для платы и компонентов. Продукт подходит для ремонта ноутбуков, смартфонов и других устройств, требующих точных и чистых соединений.
Обладает средней активностью, что обеспечивает надежное качество пайки и безопасное использование. Гелеобразная консистенция облегчает нанесение и контроль при работе.
Может потребоваться использование специальных средств для удаления флюса, что увеличивает временные затраты при ремонте.
