Флюс KINGBO RMA-218 100 г для BGA пайки и реболлинга
Источник изображений товара: 220Вольт. Внешний вид товара может отличаться от изображённого
Флюс KINGBO RMA-218 100 г предназначен для профессионального ремонта и сборки электронных плат, особенно при работе с компонентами BGA. Этот безотмывочный флюс обладает средней активностью, что обеспечивает надежное помещение и перепайку микросхем без риска повреждений. Благодаря гелеобразной консистенции, флюс легко наносится и позволяет быстро и удобно выполнять пайку с помощью любого средства для удаления флюса Flux-Off. Использование этого флюса значительно упрощает процесс реболлинга чипов, делая его максимально эффективным и безопасным для платы и компонентов. Продукт подходит для ремонта ноутбуков, смартфонов и других устройств, требующих точных и чистых соединений.
Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Обладает средней активностью, что обеспечивает надежное качество пайки и безопасное использование. Гелеобразная консистенция облегчает нанесение и контроль при работе.
Может потребоваться использование специальных средств для удаления флюса, что увеличивает временные затраты при ремонте.
Сравнение товаров
| Вес нетто кг | ||||
| 0.100 | — | 0.022 | — | 0.100 |
| Тип | ||||
| безотмывочный | — | активный | нейтральный | — |
| Температура пайки °С | ||||
| 200-300 | — | 200-300 | — | 190 |
| Агрегатное состояние | ||||
| гель | — | жидкость | гелеобразное | — |
| unit | ||||
| шт | шт | шт | — | шт |
