UP1KC4C - кулер для процессора, башенный, 230 Вт, совместим с AM2-AM5, LGA115X-LGA1851
Источник изображений товара: XCOM-SHOP.RU. Внешний вид товара может отличаться от изображённого
- Модель:
Кулер upHere UP1KC4C - эффективное охлаждение для процессора в башенной компоновке. Оснащен мощной рассеивающей способностью и поддержкой широкого диапазона socket-установок: AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, LGA 115X, LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA1851. В сочетании с продуманной вентиляцией и надежной конструкцией дает стабильную работу системы даже при повышенных нагрузках. Подходит для сборок различной производительности: от рабочих станций до домашних мультимедиа-систем. Ключевые преимущества включают высокую тепловую эффективность и совместимость с современными процессорами, простоту установки и умеренный уровень шума при минимальной скорости вентилятора. Уточняйте совместимость с вашим процессором и материнской платой перед покупкой, чтобы обеспечить наилучшее охлаждение и долговечность сборки.
Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Высокая тепловая мощность рассеиваемости 230 Вт обеспечивает эффективное охлаждение даже при пиковых нагрузках. Широкая совместимость с сокетами (AM2–AM5, LGA115X–LGA1851) упрощает выбор совместимой платформы.
Башенная конструкция может занимать больше места в компактных корпусах по сравнению с низкопрофильными моделями; уровень шума зависит от скорости вентилятора и может возрастать при максимальной нагрузке.
Сравнение товаров
| Тип | ||||
| Кулер для процессора | однобашенный | Кулер для процессора | Кулер для процессора | Кулер для процессора |
| Рассеиваемая мощность | ||||
| 230 Вт | — | 230 Вт | 265 Вт | 230 Вт |
| Сокет | ||||
| AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, LGA 115X, LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA1851 | — | AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, LGA 115X, LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA1851 | AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, LGA 115X, LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA1851 | AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, LGA 115X, LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA1851 |
| Тип конструкции | ||||
| Башенный | — | Башенный | Башенный | Башенный |
| Количество тепловых трубок | ||||
| — | 4 | — | 6 | 4 |



