Шарики для реболлинга ИЗАГРИ 0.30мм 250тыс.шт Sn63Pb37 для микросхем
Источник изображений товара: ВсеИнструменты.ру. Внешний вид товара может отличаться от изображённого
- Бренд:
- Модель:
Шарики для реболлинга ИЗАГРИ 0. 30мм 250тыс. шт Sn63Pb37 - это высококачественные мягкие припойные шарики, предназначенные для пайки микросхем и электронных компонентов, таких как BGA. Они выполнены из сплава с содержанием олова 63% и свинца 37%, что дает оптимальную температуру пайки от 170 до 183 градусов Цельсия и хорошую смачиваемость. Использование этих шариков позволяет выполнять ремонт и восстановление электронных устройств с высокой точностью и надежностью. Преимущества данных шариков включают их высокую чистоту, равномерный диаметр 0. 3 мм и возможность использования для пайки алюминия и меди, что актуально для различных типов микроэлектроники. ИЗАГРИ - бренд, зарекомендовавший себя на рынке компонентов для пайки. Благодаря серии из 250 тысяч штук, данное решение подходит и для профессиональных мастерских, и для промышленных производств. Они удобны для повторного реболлинга и ремонта микросхем, что значительно сокращает время и затраты на восстановление устройств. Эти шарики не содержат флюс и подходят для проведения мягкой (легкоплавкой) пайки, что облегчает контроль процесса и дает долговечность соединений. Они не подходят для пайки алюминия и нержавеющей стали, что важно учитывать при выборе. Удобный размер и форма позволяют надежно и быстро производить пайку различных электронных компонентов, обеспечивая стабильное качество соединения.
Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Высокое качество, высокая точность размера, подходит для пайки меди и других металлов, объём 250 тысяч штук, использование без флюса
Не подходит для пайки алюминия и нержавеющей стали, требует точного контроля температуры
