Кулер для процессора DEEPCOOL AG200 компактный башенный эффективность 100 Вт
Источник изображений товара: DNS (ДНС). Внешний вид товара может отличаться от изображённого
- Бренд:
- Модель:
Кулер для процессора DEEPCOOL AG200 - компактная башенная модель, предназначенная для эффективного охлаждения процессорных компонентов. Благодаря двум медным тепловым трубкам с прямым контактом и радиатору из алюминия, он быстро и эффективно рассеивает тепло с мощностью до 100 Вт. Вентилятор диаметром 92 мм дает мощный воздушный поток, позволяя удерживать температуру в безопасных пределах и предотвращая перегрев процессора. Этот кулер подходит для использования с сокетами Intel и AMD, обладает бесшумной работой и простым установочным процессом. Он отлично подойдет для систем, где важна надежность, производительность и низкий уровень шума. Модель обладает привлекательным серым радиатором без подсветки и совместима с современными системами охлаждения благодаря универсальному разъему 4-pin PWM. Высота кулера - 133 мм, что позволяет устанавливать его в небольшие корпуса. Компактный дизайн и минимальный вес делают его удобным для сборки и обслуживания. Благодаря использованию материалов высокого качества и эффективной конструкции, DEEPCOOL AG200 дает стабильную работу вашей системы и долговечность компонентов.
Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Эффективное охлаждение до 100 Вт, бесшумная работа, совместимость с современными сокетами, компактный размер для небольших корпусов
Максимальная скорость вращения ограничена 3050 об/мин, для более мощных систем может понадобиться более мощное охлаждение
Сравнение товаров
![Изображение товара Кулер для процессора DEEPCOOL AG200 [R-AG200-BKNNMN-G]](https://c.dns-shop.ru/thumb/st1/fit/320/250/3bba7ebdfb8960e11a0cbdbcdeb768a2/a1f814393c67b7e16313f5a301ecb203a86be7661b7c3f803a2f0e8389a6e13a.jpg)
| Сокет | ||||
| AM4, AM5, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1151-v2, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1700, LGA 1851 | — | AM5, LGA2066, LGA2011, LGA1200/1151/1150/1155/1151-v2, AM4, LGA2011-v3, LGA1700/1851 | AM5, LGA1200/1151/1150/1155/1151-v2, AM4, LGA1700/1851 | — |
| Материал основания | ||||
| алюминий/медь | — | медь | медь | алюминий/медь |
| Материал радиатора | ||||
| алюминий | алюминий+медь | алюминий | алюминий | алюминий |
| Количество тепловых трубок | ||||
| 2 | 5 | 6 | 6 | 3 |
| Тип подшипника | ||||
| скольжения (гидродинамический) | гидродинамический | скольжения (гидродинамический) | скольжения (гидродинамический) | — |
