Кулер для процессора Formula Ice Boid 3PSD9 охлаждение 140 Вт LGA AM4 Intel
Источник изображений товара: holodilnik.ru. Внешний вид товара может отличаться от изображённого
- Бренд:
- Модель:
Кулер для процессора Formula Ice Boid 3PSD9 представляет собой надежное и эффективное решение для охлаждения процессоров как в домашних, так и в офисных компьютерах. Он обеспечивает стабильную работу системы даже под высокой нагрузкой за счет высокого уровня тепловой мощности и продуманной конструкции. Этот кулер совместим со многими современными сокетами, включая LGA 115x/1200, LGA 1700, 1851, LGA 2066, а также AM4, AM5 и другие, что делает его универсальным выбором для различных сборок. Охлаждение осуществляется благодаря алюминиевому радиатору с тремя тепловыми трубками, эффективным основанием из меди и алюминия, а также одним вентилятором размером 90х90 мм. Вентилятор работает в диапазоне скоростей от 400 до 2200 об/мин, обеспечивая отличное охлаждение и минимальный уровень шума в 26.43 дБ. Использование гидродинамическогоподшипника повышает долговечность и снижает износ вентилятора, а регулировка скорости через PWM-разъем позволяет оптимизировать работу и энергопотребление системы. Компактные размеры и лаконичный черный дизайн делают этот кулер удобным и эстетичным решением для любой сборки.
Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Эффективное охлаждение, совместимость с множеством сокетов, тихая работа, долговечный подшипник, компактный размер
Отсутствие подсветки, базовая комплектация без дополнительных функций
Сравнение товаров
| Сокет | ||||
| AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1151-v2, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1700, LGA 1851, LGA 2011, LGA 2066 | AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2, LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1200/1151/1150/1155/1151-v2 | — | AM4, LGA1700/1851, AM5, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200 | AM3+, FM2+, AM2+, FM1, LGA2066, AM4, LGA1200/1151/1150/1155/1151-v2, AM3, FM2, AM2, AM5, LGA1700/1851 |
| Материал основания | ||||
| алюминий/медь | алюминий | — | — | медь, алюминий |
| Материал радиатора | ||||
| алюминий | алюминий | алюминий+медь | алюминий | алюминий |
| Количество тепловых трубок | ||||
| 4 | нет | 3 | — | 3 |
| Тип подшипника | ||||
| скольжения (гидродинамический) | скольжения (гидродинамический) | гидродинамический | гидродинамический подшипник | скольжения (гидродинамический) |
