Корпус Zalman Z1 Iceberg, черный
4 138 ₽
Цена на 08.04.2026
Яндекс.МаркетКатегории:
Iceberg Thermal DRIFTICE20-B0A - термопрокладка для эффективного теплообмена
Источник изображений товара: XCOM-SHOP.RU. Внешний вид товара может отличаться от изображённого
2 410 ₽
- Модель:
Источник изображений товара:XCOM-SHOP.RU
Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика
Цена на 15.05.2026
2 410 ₽
Яндекс.Маркет
Плитка мозаика стеклянная Iceberg, 5 штук
6 415 ₽
Цена на 11.05.2026
Яндекс.Маркет
Корпус Zalman Z9 Iceberg, белый
8 832 ₽
Цена на 13.04.2026
Яндекс.Маркет
Корпус Zalman Z3 Iceberg, белый
4 435 ₽
Цена на 13.04.2026
Яндекс.Маркет
Корпус Zalman Z1 Iceberg, белый
3 960 ₽
Цена на 11.05.2026
Яндекс.МаркетРеклама. ООО "ЯНДЕКС МАРКЕТ", ИНН: 9704254424. Правообладатель изображений: Яндекс.Маркет.
Термопрокладка Iceberg Thermal DRIFTIceLT145x145x2.0mm
2 393 ₽
2 599 ₽—8%
XCOM-SHOP.RU
Термопрокладка Iceberg Thermal DRIFTIce LT 145x145x1.5mm
2 157 ₽
2 338 ₽—8%
XCOM-SHOP.RU
Термопрокладка Iceberg Thermal Drift ICE LT 145x145x1 мм высокая теплопроводность
1░░░ ₽
1░░░ ₽—7%
XCOM-SHOP.RUТермопрокладка Iceberg Thermal DRIFTICE15-B0A для охлаждения электроники
1 983 ₽
XCOM-SHOP.RU
Термопрокладка Iceberg Thermal DRIFTICE20-A0A для охлаждения процессора
1 878 ₽
2 016 ₽—7%
XCOM-SHOP.RUSEO-описание товара: Термопрокладка Iceberg Thermal DRIFTICE20-B0A обеспечивает эффективное тепловое соединение между компонентами электронной платы и радиатором. Высокая теплопроводность в сочетании с гибкостью позволяет минимизировать воздушные зазоры и улучшить отведение тепла в узлах с плотной компоновкой. Продукт подходит для применения в электронике и бытовой технике, где требуется надежная термопереносная прослойка. Преимущества включают стабильную работу при высоких температурах, устойчивость к старению и простоту монтажа.
Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
- Артикул магазина
- DRIFTICE20-B0A
- Тип
- Термопрокладка
- Термопрокладка
- Плотная термопрокладочная прослойка, заполняющая микронеровности между элементами для эффективного теплопереноса.
Высокая теплопроводность, гибкость и простота монтажа; минимальные воздушные зазоры; устойчива к старению.
Возможна неодинаковая толщина по всей площади; пригодна для узкой номенклатуры радиаторов и компонентов.
Подходит для электронных плат и радиаторов в сборках с ограниченным пространством и необходимостью эффективного отвода тепла.
Толщина выбирается в зависимости от зазора между компонентами; конкретная толщина указывается производителем или в спецификациях заказчика.
Сравнение товаров
| Тип | |||||
| Термопрокладка | — | — | Термопрокладка | Термопрокладка | — |
| Размеры | |||||
| — | 145.0 x 145.0 x 2.0 мм | 80.0 x 40.0 x 0.5 мм | — | — | 145.0 x 145.0 x 0.5 мм |
| Теплопроводность | |||||
| — | 11.8 Вт/м·К | 13 Вт/м·К | 13 Вт/мК | — | 11.8 Вт/м·К |
| Максимальная рабочая температура | |||||
| — | +200 ºС | +200 ºС | — | — | +200 ºС |
| Минимальная рабочая температура | |||||
| — | -40 ºС | -40 ºС | — | — | -40 ºС |