GELID GN-Ultimate Thermal Putty термопаста для эффективного охлаждения
Источник изображений товара: XCOM-SHOP.RU. Внешний вид товара может отличаться от изображённого
- Бренд:
- Модель:
Термопаста GELID GN-Ultimate Thermal Putty предназначена для создания эффективного теплового контакта между радиатором и различными компонентами на печатных платах. Ее используют для заполнения зазоров и неровных поверхностей, таких как микроконтроллеры, микросхемы памяти и другие SMD-компоненты. Этот материал дает низкое тепловое сопротивление и позволяет равномерно распределить тепло, что способствует повышению надежности и долговечности системы охлаждения. Главные преимущества GELID GN-Ultimate Thermal Putty - высокая теплопроводность, низкая толщина слоя и универсальность применения. Она идеально подходит для систем с несколькими чипами, использующими общий радиатор, и позволяет добиться эффективного теплоотвода даже при сложных условиях монтажа. Благодаря своей формуле, термопаста легко наносится и дает стабильную работу устройства в диапазоне температур от -50 до 200 градусов Цельсия, что делает ее надежным решением для различных электронных проектов и компьютерных систем.
Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Высокая теплопроводность и универсальность использования, надежное охлаждение при различных температурах, простота нанесения
Цена может показаться высокой по сравнению с базовыми моделями, односторонняя упаковка
Сравнение товаров
| Вес | ||||
| 50 г | 1 г | 1 г | 30 г | 10 г |
| Теплопроводность | ||||
| 10 Вт/м·К | 7 Вт/мК | 8.5 Вт/м·К | 10 Вт/м·К | 8.5 Вт/м·К |
| Тип | ||||
| Термопаста | термопаста | — | Термопаста | — |
