Термопрокладка Coollaboratory Liquid MetalPad High Performance для процессоров TR4, 3647

Термопрокладка Coollaboratory Liquid MetalPad High Performance 1xCPU - это высококачественное решение для улучшения теплоотвода в компьютерных системах. Она предназначена для установки на процессоры с разъемами SP3, TR4, 3647, обеспечивая эффективную передачу тепла от процессора к радиатору. Благодаря своим характеристикам, эта прокладка помогает снизить температуру процессора, повышая его производительность и надежность. Использование жидкометаллического сплава дает превосходную теплопроводность и электропроводность, что делает её отличным выбором для энтузиастов и специалистов, стремящихся к максимальной эффективности охлаждения. Формат гибкой плоской прокладки с толщиной всего 0. 1 мм позволяет легко установить её даже в ограниченных пространствах. Высокая теплопроводность в 10 Вт/мК гарантирует эффективное теплообменное взаимодействие, уменьшая риск перегрева. Термопрокладка совместима с различными процессорами и предназначена для тех, кто ценит качество и долговечность системы охлаждения. Подходит для использования в системах разгона, серверных решениях и высокопроизводительных ПК. Надежность и эффективность делают эту модель отличным приобретением для профессионалов и любителей. Обратите внимание, что при использовании жидкометаллических материалов нужно соблюдать осторожность, чтобы не повредить компоненты из-за электропроводности. Рекомендуется аккуратно наносить и убирать прокладку, чтобы избежать коротких замыканий и повреждений оборудования.

Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя. Если нашли ошибку, сообщите нам.

Высокая теплопроводность и электропроводность, эффективное теплоотведение, подходит для разгона и серверных решений, гибкая и тонкая структура

Требует аккуратного нанесения из-за электропроводности, возможна сложность в установке для новичков, жидкометаллический состав требует осторожности при использовании