Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT 09-3684 12 г
Источник изображений товара: Лемана Про. Внешний вид товара может отличаться от изображённого
- Бренд:
- Модель:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Он оптимален для применения при сборке и ремонте оргтехники, ноутбуков и стационарных ПК. Этот флюс-гель образует антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге, что обеспечивает долговечность и надежность соединений. Наносить его нужно слоем не более 0,5 мм, и по завершении работы смывка не требуется, что упрощает процесс пайки и делает его более удобным. Данный материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что гарантирует точное и удобное нанесение. Храните в недоступных для детей местах и избегайте контакта с кожей, при необходимости, промывайте мыльной водой.
Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Удобное нанесение, антикоррозийное покрытие, отсутствие необходимости в смывке
Необходимо аккуратно обращаться во избежание контакта с кожей
