Категории:

Флюс-гель для пайки, BGA компонентов и SMD чипов, 12 мл, техно-шприц (шт)

689.06
Цена на 17.09.2026
Источник изображений товара:ЭТМ
Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика
Цена на 17.09.2026
689.06

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства - химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению - Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества - Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Состав - содержит более 20-ти видов химических микродобавок. Температура пайки - до 248 градусов. Емкость - 12 мл. Меры предосторожности - при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой, хранить в местах, недоступных для детей.

Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Артикул магазина
ETM4305190
Страна:
Россия
Производитель:
REXANT
Артикул:
09-3684
Ед.измерения:
Шт
Тип изделия
Флюс
Вид флюса
Гель

Получайте данные об этом и других товарах по API. Документация для разработчиков.

Пример запроса (в поле query укажите, например, название товара):

POST https://poisk.im/api_dev/search/
{ "query": "Флюс-гель для пайки, BGA компонентов и SMD чипов, 12 мл, техно-шприц (шт)" }

Подробная информация об использовании изображений товаров, указании источников и порядке обращения правообладателей размещена в разделе «Правообладателям».

Планируете оптовую закупку?

Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.