Флюс-гель для пайки BGA и SMD Rexant 09-3684 шприц 12 мл

Флюс-гель для пайки BGA и SMD Rexant 09-3684 шприц 12 мл Флюс-гель Rexant 09-3684 12 мл в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в плотно закрытой таре в местах, недоступных для детей.