POISK.IMПоиск по интернет-магазинам
Подключить магазин
Категории:

Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT 12 мл техно-шприц

Превью изображения товара
Изображение товара Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT 12 мл техно-шприц

Источник изображений товара: onlinetrade.ru. Внешний вид товара может отличаться от изображённого

669 ₽
Цена на 09.07.2026
Бренд:
Модель:
Источник изображений товара:onlinetrade.ru
Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика
Цена на 09.07.2026
669 ₽

Реклама. ООО "ЯНДЕКС МАРКЕТ", ИНН: 9704254424. Правообладатель изображений: Яндекс.Маркет.

Флюс-гель для пайки REXANT BGA и SMD объемом 12 мл идеально подходит для профессиональной и любительской пайки электронных компонентов. Этот высокоактивный состав специально разработан для работы с BGA и SMD чипами, что обеспечивает надежное соединение и качественный ремонт. Благодаря удобной форме в виде техно-шприца, нанесение геля становится максимально точным и простым, что уменьшает риск ошибок при пайке. Гель образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие, способствуя долговечности пайочных соединений. Использование этого флюса удобно и безопасно, так как он не требует смывки после нанесения, а его нанесение ограничено одним слоем до 0,5 мм, что позволяет добиться отличных результатов даже при небольших навыках пайки.

Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Артикул производителя
09-3684
Объем
12 мл
Температура пайки
До 248 °C
Состав
Более 20 видов химических добавок
Меры предосторожности
При попадании на кожу промыть водой
Хранение
В недоступных для детей местах
Удобство
Не требуется смывка, точное дозирование
BGA
Чип с Ball Grid Array — платформа для монтажа микросхем на поверхности платы
SMD
Поверхностный монтажный компонент — микросхема, устанавливаемая на поверхность платы
Антикоррозийное покрытие
Слой, защищающий пайку от влаги и коррозии
Высокоактивный, не требует смывки, удобно дозировать, подходит для различных электроприборов
Может вызвать раздражение кожи при попадании, требует соблюдения меры предосторожности
Да, этот флюс подходит для домашних проектов и обеспечивает качественную пайку компонентов BGA и SMD без необходимости последующей очистки.
Наносите гель тонким слоем не более 0,5 мм на место пайки, затем через 2-3 секунды произведите пайку. Не требуется смывка после использования.
При работе с флюсом рекомендуется использовать перчатки и избегать попадания на кожу. После работы промывайте руки водой и мылом. Храните в недоступных для детей местах.
Да, высокая активность позволяет использовать его на различных платформах, однако рекомендуется сначала протестировать на небольшом участке для предотвращения возможных повреждений.

Получайте данные об этом и других товарах по API. Документация для разработчиков.

Пример запроса (в поле query укажите, например, название товара):

POST https://poisk.im/api_dev/search/
{ "query": "Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT 12 мл техно-шприц" }

Подробная информация об использовании изображений товаров, указании источников и порядке обращения правообладателей размещена в разделе «Правообладателям».

Планируете оптовую закупку?

Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.