POISK.IMПоиск по интернет-магазинам
Подключить магазин
Категории:

Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT 12 мл техно-шприц

Превью изображения товара
Изображение товара Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT 12 мл техно-шприц

Источник изображений товара: onlinetrade.ru. Внешний вид товара может отличаться от изображённого

669 ₽
Цена на 16.05.2026
Бренд:
Модель:
Источник изображений товара:onlinetrade.ru
Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика
Цена на 16.05.2026
669 ₽

Реклама. ООО "ЯНДЕКС МАРКЕТ", ИНН: 9704254424. Правообладатель изображений: Яндекс.Маркет.

Флюс-гель для пайки REXANT BGA и SMD объемом 12 мл идеально подходит для профессиональной и любительской пайки электронных компонентов. Этот высокоактивный состав специально разработан для работы с BGA и SMD чипами, что обеспечивает надежное соединение и качественный ремонт. Благодаря удобной форме в виде техно-шприца, нанесение геля становится максимально точным и простым, что уменьшает риск ошибок при пайке. Гель образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие, способствуя долговечности пайочных соединений. Использование этого флюса удобно и безопасно, так как он не требует смывки после нанесения, а его нанесение ограничено одним слоем до 0,5 мм, что позволяет добиться отличных результатов даже при небольших навыках пайки.

Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Артикул производителя
09-3684
Объем
12 мл
Температура пайки
До 248 °C
Состав
Более 20 видов химических добавок
Меры предосторожности
При попадании на кожу промыть водой
Хранение
В недоступных для детей местах
Удобство
Не требуется смывка, точное дозирование
BGA
Чип с Ball Grid Array — платформа для монтажа микросхем на поверхности платы
SMD
Поверхностный монтажный компонент — микросхема, устанавливаемая на поверхность платы
Антикоррозийное покрытие
Слой, защищающий пайку от влаги и коррозии
Высокоактивный, не требует смывки, удобно дозировать, подходит для различных электроприборов
Может вызвать раздражение кожи при попадании, требует соблюдения меры предосторожности
Да, этот флюс подходит для домашних проектов и обеспечивает качественную пайку компонентов BGA и SMD без необходимости последующей очистки.
Наносите гель тонким слоем не более 0,5 мм на место пайки, затем через 2-3 секунды произведите пайку. Не требуется смывка после использования.
При работе с флюсом рекомендуется использовать перчатки и избегать попадания на кожу. После работы промывайте руки водой и мылом. Храните в недоступных для детей местах.
Да, высокая активность позволяет использовать его на различных платформах, однако рекомендуется сначала протестировать на небольшом участке для предотвращения возможных повреждений.

Планируете оптовую закупку?

Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.