Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT 12 мл техно-шприц

Артикул производителя:
09-3684
Артикул производителя:
09-3684
669
Цена на 17.01.2026
Бренд:
Модель:
Источник изображений товара:onlinetrade.ru
Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика
Цена на 17.01.2026
669

Флюс-гель для пайки REXANT BGA и SMD объемом 12 мл идеально подходит для профессиональной и любительской пайки электронных компонентов. Этот высокоактивный состав специально разработан для работы с BGA и SMD чипами, что обеспечивает надежное соединение и качественный ремонт. Благодаря удобной форме в виде техно-шприца, нанесение геля становится максимально точным и простым, что уменьшает риск ошибок при пайке. Гель образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие, способствуя долговечности пайочных соединений. Использование этого флюса удобно и безопасно, так как он не требует смывки после нанесения, а его нанесение ограничено одним слоем до 0,5 мм, что позволяет добиться отличных результатов даже при небольших навыках пайки.

Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.

Объем12 мл
Температура пайкиДо 248 °C
СоставБолее 20 видов химических добавок
Меры предосторожностиПри попадании на кожу промыть водой
ХранениеВ недоступных для детей местах
УдобствоНе требуется смывка, точное дозирование
ОбразуетУстойчивое к влаге антикоррозийное покрытие
BGAЧип с Ball Grid Array — платформа для монтажа микросхем на поверхности платы
SMDПоверхностный монтажный компонент — микросхема, устанавливаемая на поверхность платы
Антикоррозийное покрытиеСлой, защищающий пайку от влаги и коррозии

Высокоактивный, не требует смывки, удобно дозировать, подходит для различных электроприборов

Может вызвать раздражение кожи при попадании, требует соблюдения меры предосторожности

Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT 12 мл техно-шприц - купить по цене 669 ₽