Категории:

Флюс Rexant гель для пайки BGA и SMD 12 мл шприц высокоактивный

8░░░
Цена на 23.05.2026
Бренд:
Модель:
Источник изображений товара:holodilnik.ru
Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика
Цена на 23.05.2026
8░░░

Флюс Rexant гель для пайки BGA и SMD объемом 12 мл - это высокоактивный профессиональный флюс, предназначенный для точного и безопасного пайки различных компонентов электроники. Он идеально подходит для пайки BGA микросхем, SMD чипов, а также для сборки и ремонта оргтехники, ноутбуков, серверных станций, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Благодаря химической активности и образованию устойчивого к влаге антикоррозийного покрытия, этот флюс дает качественный и долговечный результат. Его удобная форма - шприц объемом 12 мл - позволяет наносить тонким слоем не более 0, 5 мм, что способствует точности и минимизации отходов. Использование этого флюса исключает необходимость отмывки благодаря его высокой эффективности и простоте применения.

Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Штрихкод
4601004101821
Состав
Более 20 видов химических добавок
Объем
12 мл
Температура пайки
До 248 °C
Тип
Флюс-гель
Обученность
Химически активный
Образует
Устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие
Флюс
Вещество для очистки и повышения смачиваемости при пайке
BGA
Технология монтажа микросхем с шариковыми контактами
SMD
Поверхностный монтаж компонентов
Антикоррозийное покрытие
Защитное покрытие, предотвращающее окисление
Отмывка
Процесс очистки от остатков флюса после пайки
Высокоактивный, не требует смывки, удобное дозирование, подходит для профессионального и домашнего использования
Маленький объем в 12 мл может потребовать повторной покупки при частом использовании
Да, данный флюс подходит для пайки различных домашних и профессиональных устройств благодаря своей высокой активности и редкой необходимости смывки.
Нет, отмывка не требуется, так как флюс обладает свойством образовывать стойкое и влагозащищенное покрытие.
Рекомендуется наносить слой не более 0,5 мм непосредственно на место пайки с помощью шприца, после чего выполнить пайку через 2-3 секунды.
Да, он подходит для пайки BGA и SMD компонентов, а также для различных типов электроники и бытового оборудования.

Планируете оптовую закупку?

Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.

Сравнение товаров

Вид флюса
ЖидкийЖидкийГелеобразныйГелеобразныйЖидкий
Тип флюса
Кислота паяльнаяКислота паяльнаяФлюс для пайкиФлюс для пайкиФлюс для пайки
Упаковка
ФлаконФлаконШприцБанкаФлакон
Объем
30 мл12 мл25 мл12 мл20 мл
Назначение
Для удаления оксидов и улучшения растекания припояУдаление оксидов, улучшение растекания припояДля пайки алюминия и алюминиевых сплавов