Категории:

Радиатор для процессора ExeGate ESNK-P0062P.1U.SP3.Cu для сокета SP3 TDP 205 Вт

1 790
Цена на 24.05.2026
Бренд:
Модель:
Источник изображений товара:holodilnik.ru
Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика
Цена на 24.05.2026
1 790

Радиатор для процессора ExeGate ESNK-P0062P. 1U. SP3. Cu - надежное решение для эффективного охлаждения процессоров с высоким тепловыделением. Этот радиатор поддерживает сокет SP3 и предназначен для процессоров с максимальной рассеиваемой мощностью (TDP) до 205 Вт, что позволяет применять его в серверах и рабочих станциях с мощными AMD процессорами. Конструкция радиатора включает три тепловых трубки из меди и алюминиевый радиатор, обеспечивающий отличную теплопередачу и охлаждение. Размеры изделия составляют 120 мм в длину, 80 мм в ширину и 26 мм в высоту - компактное решение, которое легко устанавливается на процессор за счет крепления на винтах. Радиатор является надежным и долговечным благодаря качественным материалам и гарантийному сроку в один год. Подойдет тем, кто ищет эффективный охлаждающий компонент для ПК и серверов, где важна высокая производительность и стабильность работы процессора.

Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.
Штрихкод
4895205134980
Сокет
SP3
Максимальное тепловыделение процессора (TDP)
205
Совместимость
AMD
Количество тепловых трубок
3
Материал основания
Медь
Цвет подсветки
Нет
TDP
Максимальная тепловая мощность, которую радиатор способен эффективно рассеять
Сокет SP3
Разъем для крепления процессора в системной плате AMD серверного типа
Эффективное охлаждение высокой мощности, надежное крепление, качественные материалы
Не оснащен подсветкой, подходит только для сокета SP3
Этот радиатор предназначен специально для сокета SP3 и не подходит для других типов сокетов.
Да, радиатор подойдет и для процессоров с меньшим TDP, однако его максимальная эффективность достигнется при использовании с процессорами, близкими к 205 Вт.
Радиатор крепится на винтах, что обеспечивает надежную фиксацию и эффективное охлаждение в процессе работы.
Тепловые трубки выполнены из меди, что гарантирует хорошую теплопередачу.

Планируете оптовую закупку?

Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.

Сравнение товаров

Сокет
LGA3647SP3LGA4189
Максимальное тепловыделение процессора (TDP)
165205205 Вт205205 Вт
Совместимость
IntelAMDAMDIntelIntel
Количество тепловых трубок
23333
Материал основания
алюминиймедьмедь