Паста паяльная BAKU ba 5052 BGA Paste 35 г для профессиональной пайки

Артикул производителя:
089780
Артикул производителя:
089780
565
Цена на 15.01.2026
Бренд:
Модель:
Источник изображений товара:onlinetrade.ru
Перед покупкой обязательно проверьте характеристики товара у производителя или поставщика
Цена на 15.01.2026
565

Паста паяльная BAKU ba 5052 BGA Paste 35 г предназначена для профессиональной пайки компонентов на платах. Готова к использованию, обеспечивает качественное соединение и надежность пайки. Температура плавления 138 градусов Цельсия делает ее универсальной для различных электронных проектов и ремонтов. Эта паяльная паста идеально подходит для монтажа BGA-компонентов и других элементов с высокой требовательностью к качеству пайки. Благодаря надежным характеристикам она обеспечивает стабильные результаты, что важно для специалистов и любителей электроники. Компактный объем в 35 г позволяет использовать ее долгое время, обеспечивая стабильную работу при ремонте или изготовлении электронных устройств.

Информация о товаре может содержать неточности, перед покупкой проверяйте информацию на сайте производителя.

Температура плавления138 градусов
Объем35 г
НазначениеДля монтажа BGA и пайки компонентов
Подходит дляЭлектронных плат
Температура плавленияТемпература, при которой паяльная паста превращается в жидкое состояние для пайки

Обеспечивает качественную и надежную пайку компонентов на платах, совместима с различными электронными проектами, удобно в использовании за счет готового к применению формата.

Ограниченный объем 35 г может потребовать повторных закупок при интенсивной эксплуатации, не указана полная информация о производителе.