Припой для пайки меди Sn97Cu3, толщина 3.0, 250 гр, бессвинцовый, Solder Chemi (Россия)
Цена на 11.05.2026


Источник изображений товара: onlinetrade.ru. Внешний вид товара может отличаться от изображённого
Цена на 11.05.2026
Реклама. ООО "ЯНДЕКС МАРКЕТ", ИНН: 9704254424. Правообладатель изображений: Яндекс.Маркет.







Бессвинцовый припой ASAHI WL993C07L10F предназначен для высококачественной пайки электронных компонентов и проводов. Этот припой с диаметром 1 мм массой 0. 25 кг идеально подходит для технологий без свинца, обеспечивая надежное соединение и высокий уровень экологичности. Благодаря составу 99. 7% олова и 0. 3% меди, он обладает высокой прочностью и хорошей текучестью. Температура плавления составляет 227°C, что позволяет использовать его в различных условиях пайки. Припой сопровождается флюсом CLF5013, который обладает средней активностью ROM0 и не содержит галогенных соединений. Этот флюс специально разработан для бессвинцовой технологии и эффективно работает при повышенных температурах, не требуя отмывки после пайки. Массовая доля флюса составляет около 2. 5-3%, что дает качественное и безопасное соединение без необходимости дополнительных процедур очистки. Такой припой подходит для профессиональных мастерских, производителей электроники и тех, кто ценит качество и экологическую безопасность процесса пайки.
Направьте заявку на почту b2b@poisk.im. Мы сами найдём необходимые товары, узнаем, где их купить, и попросим проверенных продавцов связаться с вами и направить коммерческие предложения.
| Наличие флюса | ||||
| да | да | да | да | да |
| Диаметр | ||||
| 1 мм | 0.6 мм | 1 мм | 0.6 мм | 0.5 мм |
| Масса | ||||
| 0.25 кг | — | 0.25 кг | 0.25 кг | 0.25 кг |
| Состав | ||||
| Sn99.3/0.7Cu | Sn99.3/0.7Cu | Sn60/Pb40 | SN60/Pb40 | 63% олово / 37% свинец |
| Температура плавления | ||||
| 227°C | 227°C | 191°C | 191°C | 183°C |